Термопаста GEMBIRD TG-G3.0-01 представляет собой теплопроводную массу в шприце высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Она наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера. Термопаста не рассыпается, не вытекает, электрически непроводящая.
Характеристики Gembird TG-G3.0-01
|
| Термопаста для теплоотводов (радиаторов) |
| Помогает отводить тепло от процессоров, чипсетов к радиатору |
| Отличная теплопроводность |
| Прекрасная стабильность - не рассыпается, не вытекает |
| Электрически непроводящая |
|
| Вес | 3,0 г |
| Цвет: серый |
| Теплопроводность:> 4,5 W/mK |
| Тепловое сопротивление <0,205 ° C-IN2 / W |
| Плотность:> 2,5 |
| Испарения | <0,001% |
| Волатильность: <0,005% |
| Диэлектрическая постоянная> 5.1 |
| Коэффициент рассеивания | <0,005 |
| Вязкость | 76 CPS |
| Тиксотропный индекс | 310 ± 10°C |
| Рабочая температура | -50 ~ 240°C |
| Композиты | 50% кремнийорганических соединений |
| Соединения | 30% углерода |
| Соединения оксидов металлов | 20% |
| Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид товаров могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения на сайте. |
