Термопаста представляет собой теплостойкую белую или серую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Термопаста Zalman ZM-STG2 наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.
Характеристики Zalman ZM-STG2
| Цвет | серый |
| Вместимость | 3.5G |
| Плотность при | 23 ° C 2, 88 |
| Тепловое сопротивление | 8 K / Вт |
| Теплопроводность | 4.1W/mK |
| Стабильность температуры | -40 ° C ~ 150 ° C (-40 ? ~ 302 ? ) |
| Xарактеристики, комплект поставки и внешний вид товаров могут отличаться от указанных или могут быть изменены производителем без отражения на сайте. |
